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當前位置:首頁新聞資訊ESA70WN適用于半導體、LCD制造等行業的腔室快速抽真空需求

ESA70WN適用于半導體、LCD制造等行業的腔室快速抽真空需求

更新時間:2025-10-10點擊次數:47

# 2025年新品發布會#

日期:2025年10月10日

時間:8:30-18:30

近期我司新推出升級了 ESA70WN適用于半導體、LCD制造等行業的腔室快速抽真空需求

  1. 排量性能

    • 極限真空度可達0.001Pa(10?3mbar),滿足高精度工藝的真空環境要求。

  2. 結構設計

    • 干式無油設計,避免油污染風險,特別適合MO-CVD、光刻等對潔凈度要求高的場景。

    • 多級螺桿壓縮技術,結合同步齒輪驅動,實現低振動(<4.5mm/s)和低噪音(<75dB)運行。

  3. 材料與兼容性

    • 泵腔采用耐腐蝕合金(如316L不銹鋼),可處理氫氣、有機溶劑等腐蝕性氣體。

    • 可選配PTFE涂層版本,增強對酸性氣體的耐受性。

產品特點

  • 高效排氣:高排量設計縮短腔室抽氣時間,提升半導體產線吞吐效率。

  • 穩定性強:智能監測系統實時追蹤軸承溫度、振動等參數,預測性維護準確率達98%。

  • 節能環保:IE5超高效電機(能效≥0.95)配合無油設計,降低能耗與廢液處理成本。

典型應用場景

  1. 半導體制造

    • 晶圓鍍膜腔室的快速抽真空,減少工藝等待時間。

    • 光刻膠曝光后的殘余氣體排除,避免污染敏感元件。

  2. 顯示面板生產

    • LCD濺射設備的真空維持,確保薄膜均勻性。

    • 有機發光二極管(OLED)封裝腔室的氣體置換。

  3. 化工與科研

    • 實驗室真空干燥系統的氣體回收,兼容有機溶劑。

    • 光伏電池鍍膜工藝的惰性氣體環境控制


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